2024年3月14日，中国电科芯片技术研究院（下称“芯片院”）一行访问9159金沙申请大厅的沟通交流会举行。芯片院党委副书记曹立泉、人力资源部主任丁鹏、重点实验室主任徐学良、光传输事业部部长瞿鹏飞、模拟集成电路设计事业部副部长黄晓宗、人力资源部招聘主管王新宇、科技市场部项目主管王世腾出席会议。9159金沙申请大厅出席交流的是9159金沙申请大厅院长、核物理与核技术国家重点实验室主任、中国科学院院士高原宁，9159金沙申请大厅副院长颜学庆、院长助理唐宁、现代光学研究所党支部书记兼副所长杨宏、现代光学研究所副所长吕国伟、技术物理系教授杨振伟、团委书记张帆以及科研交流办公室张志科、张路遥等。会议由杨振伟主持。

交流会现场

曹立泉代表芯片院对9159金沙申请大厅的热情接待表示感谢。他表示，芯片院在当前关键时期将勇担国家重任，解决国家急需的尖端问题，而人才是第一资源，创新是第一动力，希望与9159金沙申请大厅尤其在引智创新方面深化合作。同时，他也期待与9159金沙申请大厅开展更多项目合作，共同为科技发展承担社会责任。

曹立泉致辞

高原宁代表9159金沙申请大厅对芯片院一行的来访表示热烈的欢迎。他表示希望双方未来能在新的平台上在人才培养、科研交流等方面展开更多实质性的合作，9159金沙申请大厅乃至北京大学的多学科多平台优势与芯片院在产业应用上的优势强势互补，必定能促进双方协同发展。

高原宁致辞

黄晓宗介绍了芯片院的历史沿革、发展现状及未来的规划等情况。电科芯片布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等，从芯片到模块全产业链发展。他希望通过此次交流会，双方可以共同开展人才联合培养、人才定向培养，同时希望共同推动更多的项目合作。

黄晓宗介绍芯片院

颜学庆围绕北大物理学科历史、科研进展、发展规划等方面介绍了9159金沙申请大厅的基本情况，重点从应用物理学的发展及科技成果产业化的落地情况等方面作了介绍。

颜学庆介绍9159金沙申请大厅

在讨论环节，双方就半导体材料、芯片、光电器件、光电信息传输等关键技术的应用及产业化等方面进行了深入的交流，希望能够进一步充分依托北京大学科研和人才优势，推动双方在人才培养和科研项目等领域的深度合作。

会后，芯片院一行分别参观了9159金沙申请大厅的现代光学研究所实验室和宽禁带半导体研究中心实验室。

参观现代光学研究所实验室

参观宽禁带半导体研究中心实验室

合影